اسناد تازه از آیفون ۱۸ پرو: استراتژی مودم دوگانه، چیپ تازه A20 Pro و حسگر دوربین پیشرفته

یک نفوذ بزرگ ۶۳۰ گیگابایتی در Tata Electronics تبیینات حساسی از سخت‌افزارهای هنوز منتشر نشدهٔ اپل را فاش کرده است. اسناد سرقت‌شده شرحات برنامه‌های اپل برای استراتژی مودم تقسیم‌شده، قطعات نوین دوربین و روش بسته‌بندی نوین برای چیپ A20 Pro را نشان می‌دهند. این مقاله به‌صورت حرفه‌ای این داده‌ها را ترجمه، خلاصه و تحلیل می‌کند.

شرح نشت

تحلیل اسناد توسط AppleInsider مشخص می‌کند که مدل‌های iPhone 18 Pro در ایالات متحده از سخت‌افزار Qualcomm (مانند SDX80M و SDR875) برای پشتیبانی از mmWave استفاده می‌کنند، در حالی که نسخه جدید‌های بین‌المللی از مودم اختصاصی C2 اپل بهره می‌برند. دو شماره قطعهٔ منطق‌برد متفاوت شناسایی شده‌اند: 820‑04340‑06 برای برد آمریکایی با کانکتور mmWave و 820‑04305‑06 برای نسخه جدیدٔ بین‌المللی.

اسناد از سوی دیگر نشان می‌دهند اپل ممکن است در چین اصلی از eSIM به‌جای دو سیم‌کارت فیزیکی استفاده کند. در زمینهٔ بسته‌بندی چیپ، اپل از روش Integrated Fan‑Out Package‑on‑Package به طراحی Wafer‑Level Multi‑Chip Module (WLCM) مهاجرت کرده است؛ به‌طوری‌که پردازشگر و حافظه به‌صورت کنار‑به‑کنار قرار می‌گیرند و فرصت ترکیب آزاد CPU، GPU و Neural Engine را فراهم می‌کند.

در بخش دوربین، حسگر دوربین عریض از Sony IMX‑903 به مدل هنوز منتشر نشدهٔ IMX‑905 ارتقا یافته است. این تغییر با گزارش‌های اخیر دربارهٔ سیستم دوربین با دیافراگم متغیر در iPhone 18 Pro هم‌راستا است که به تنظیم فیزیکی نور ورودی و عمق میدان کمک می‌کند.

نکات مهم

• استراتژی مودم دوگانه: مدل‌های آمریکایی از Qualcomm برای پشتیبانی از mmWave استفاده می‌کنند؛ مدل‌های بین‌المللی از مودم داخلی C2 اپل بهره می‌برند.
• بسته‌بندی Wafer‑Level Multi‑Chip Module: اپل از روش به‌روز WLCM برای چیپ A20 Pro استفاده می‌کند تا ترکیب CPU، GPU و Neural Engine را به‌صورت ماژولار انجام دهد.
• حسگر دوربین نوین: حسگر Sony IMX‑905 جایگزین IMX‑903 می‌شود و با دیافراگم متغیر همراه است.
• پشتیبانی از eSIM در چین: اپل ممکن است به‌زودی eSIM را به‌جای دو سیم‌کارت فیزیکی در بازار چین معرفی کند.
• پیکربندی‌های منطق‌برد متفاوت: شماره‌های قطعهٔ 820‑04340‑06 (آمریکا) و 820‑04305‑06 (بین‌المللی) نشان‌دهندهٔ دو طرح برد متفاوت هستند.

جمع‌بندی

اسناد نشت‌خورده نشان می‌دهند اپل در مسیر تحول بزرگ برای iPhone 18 Pro قرار دارد: استفاده از مودم‌های متفاوت برای مناطق مختلف، پذیرش بسته‌بندی پیشرفتهٔ WLCM برای چیپ A20 Pro و ارتقای حسگر دوربین به IMX‑905 با دیافراگم متغیر. هرچند این گزارش‌ها مربوط به نمونه‌های پروتوتایپی است و ممکن است پیش از تولید نهایی دگرگونی‌های اعمال شود، اما می‌توان گفت اپل در حال آماده‌سازی یک نسل نوین از iPhone با قابلیت‌های سخت‌افزاری پیشرفته است.

---

کلمات کلیدی

نشت داده، iPhone 18 Pro، مودم Qualcomm، مودم C2 اپل، Wafer‑Level Multi‑Chip Module، بسته‌بندی چیپ، A20 Pro، حسگر Sony IMX‑905، دیافراگم متغیر، eSIM چین، AppleInsider، Tata Electronics